文 | 王奥
10月12日，上交所官网披露烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金6.44亿元。拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。本次拟公开发行股份数量不超过3556万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
本次德邦科技获科创板IPO受理是近3个月内的山东首家科创板IPO企业，上一家是今年6月30日获受理的青岛科捷智能。
公开资料显示，烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，成立于2003年，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
图片来源：德邦科技招股说明书截图
研发引流“真金白银”
随着科技水平的不断发展，各高新技术企业不再局限于产品之间的加码，而是在科研领域投入百分之二百的时间及成本，以换来更多更好的成果。
而创板企业主要聚集新兴科技领域，最脱离不了的就是核心技术的不断研发。长期以来，德邦科技坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，所以在业务发展上核心技术的研发是不可缺少的。
2018年至2020年，德邦科技的研发费用分别为1689.65万元、1973.42万元、2415.04万元，呈逐年递增的态势。2021年上半年也达到了1236.96万元。最近三年累计研发投入金额占累计营业收入比例为6.46%，超过了5%。
另外德邦科技的研发人员占总人数的比例超过了13%，企业高管也均为高层次人才，多人曾负责过多项国家科技重大专项，可见企业在研发方面足够重视，有着足够的科研实力与团队的支撑。
受益于研发上的不断投入，以及智能终端、新能源、光伏发电等下游行业的快速发展，德邦科技2018年—2020年的营业收入分别为 19,718.58 万元、32,716.64 万元、41,716.53 万元，2018 年至 2020 年复合增长率 45.45%，业绩增速显著。今年上半年，德邦科技继续保持稳健增速，其营业收入和净利润分别23,535.40万元和2382.18万元，其营收实力正逐渐增强。
在企业高层次人才领衔的核心团队的长期钻研下，德邦科技在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装等领域均实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有自主知识产权。未来研发投入或将持续加码，以支撑企业未来发展。
“小公司”也有“大作为”
从目前的企业规模来讲，德邦科技并不比其他上市公司大，但凭借其强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，德邦科技已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。
例如手机制造大厂华为、苹果，汽车制造商比亚迪、宝马、特斯拉、长城汽车，还有歌尔股份、京东方、宁德时代等知名制造企业，均为德邦科技的客户，可见德邦科技的技术实力过关，也深得各品牌的信任。
此外，德邦科技及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目，拥有与主营业务相关的发明专利108项，荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号，其科研实力和发展潜力亦不容小觑。
但德邦科技在报告中直言，与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力偏弱。当前业务经营能力有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足。面对日益增长的客户需求，德邦科技可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营收增速存在放缓的可能。
整体来看，德邦科技虽科研实力和营收表现尚可，但企业规模较小，与其他上市的高新技术企业，仍存在较大差距。未来能否顺利上市，仍需后期观望。